| ეპოქსიდური ფისის ტექნიკური მახასიათებლები | შეფუთვის მეთოდი | აპლიკაცია | |||||||||||||
| მოდელი | ფერი | ფორმა | მყარი შინაარსი (%) | EEW (გ/ეკვ) | დარბილების წერტილი (℃) | ფერადოვნება (G/H) | სიბლანტე (მპა·წმ) | ჰიდროლიზებადი ქლორი (ppm) | ბრომის შემცველობა (%) | ფოსფორის შემცველობა (%) | ნიმუში | ||||
| ბისფენოლ F ეპოქსიდური ფისი | სტანდარტული ბისფენოლის F ტიპის ეპოქსიდური ფისის ხსნარი | EMTE160 | უფეროდან ღია ყვითელი | სითხე | - | 155-165 | - | H≤20 | 1200-1600 წწ. | ≤150 | - | რკინის ბარაბანი: 240 კგ/ბარაბანი IBC შეფუთვა: 1000 კგ ISO ავზის შეფუთვა: 22 ტონა | გამხსნელების გარეშე საფარები, ჩამოსხმები, წებოვანი ნივთიერებები, საიზოლაციო მასალები და სხვა სფეროები. | ||
| EMTE170 | უფერო | 165-175 | G≤1 | 3500-4500 | ≤100 |  | |||||||||
| მოდიფიცირებული ბისფენოლის F ტიპის ეპოქსიდური ფისის ხსნარი | EMTE 207K70 | ღია ყვითელიდან მოწითალო-ყავისფერამდე | 70±1.0 | 500-600 | G<8 | <3000 | <500 | - | გალვანიზებული რკინის კასრის შეფუთვა: 220 კგ. | დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფები, სპილენძით დაფარული ელექტრონული ლამინატები, წებოვანი მასალები, კომპოზიტური მასალები, ელექტრო ლამინატები და სხვა პროდუქციის სფეროები. | |||||
