ბაზისური ფილმიMLCC-ის გამშლელი ფირი წარმოადგენს ძირითად მასალას, რომელიც გამოიყენება მრავალშრიანი კერამიკული კონდენსატორების წარმოებაში. ეს არის კომპოზიტური ფირი, რომელიც აერთიანებს გამშლელ ფირს საბაზისო ფირსთან, სადაც გამშლელი ფირის მთავარი ფუნქციაა საბაზისო ფირის სხვა მასალებზე მიკვრის თავიდან აცილება და საბაზისო ფირის სიბრტყისა და სტაბილურობის უზრუნველყოფა წარმოების პროცესში.საბაზისო ფილმიუზრუნველყოფს კონდენსატორის შიგნით კერამიკული ფენის სტრუქტურის მხარდაჭერას და დაცვას. გამათავისუფლებელი ფირები, როგორც წესი, დამზადებულია მაღალი ხარისხის მასალებისგან, როგორიცაა პოლიესტერი და პოლიიმიდი, ხოლო საბაზისო ფირი შეიძლება დამზადებული იყოს სხვადასხვა პლასტმასის ან ქაღალდის მასალისგან. მთელ კომპოზიტურ ფირს აქვს შესანიშნავი საიზოლაციო თვისებები, სითბოს წინააღმდეგობა და მექანიკური სიმტკიცე, რამაც შეიძლება ეფექტურად გააუმჯობესოს MLCC წარმოების ეფექტურობა და პროდუქტის ხარისხი. გამათავისუფლებელი ფირის და საბაზისო ფირის მახასიათებლების ზუსტი კონტროლით, კონდენსატორის ელექტრული მახასიათებლები და ხანგრძლივი სიცოცხლის ხანგრძლივობა შეიძლება ოპტიმიზირებული იყოს თანამედროვე ელექტრონულ მოწყობილობებში მაღალი საიმედოობისა და მინიატურიზაციის მოთხოვნის დასაკმაყოფილებლად.
სქემატური დიაგრამაბაზისური ფილმიაპლიკაცია
ჩვენი MLCC-ის გამოშვების ფილმისაბაზისო ფილმიძირითადად მოიცავს ოთხ მოდელს: GM70, GM70A, GM70B და GM70D. მონაცემთა პარამეტრები ნაჩვენებია შემდეგ ცხრილში.
| კლასი | ერთეული | GM70 | GM70A | ||
| ფუნქცია | \ | ABA სტრუქტურა/უხეშობა Ra: 20-30 ნმ | ABA სტრუქტურა/უხეშობა Ra: 30-40 ნმ | ||
| სისქე | მკმ | 30 | 36 | 30 | 36 |
| დაჭიმვის სიმტკიცე | მპა | 226/252 | 218/262 | 240/269 | 228/251 |
| გაწყვეტის დროს წაგრძელება | % | 134/111 | 146/102 | 148/113 | 145/115 |
| 150℃ სითბური შეკუმშვა | % | 1.19/0.11 | 1.23/0.34 | 1.26/0.13 | 1.21/0.21 |
| სინათლის გამტარობა | % | 89.8 | 89.6 | 90.2 | 90.3 |
| ნისლი | % | 3.23 | 5.42 | 3.10 | 3.37 |
| ზედაპირის უხეშობა | Nm | 22/219/302 | 24/239/334 | 34/318/461 | 32/295/458 |
| წარმოების ადგილმდებარეობა | \ | ნანტონგი | |||
| კლასი | ერთეული | GM70B | GM70D | ||
| ფუნქცია | \ | ABA სტრუქტურა/უხეშობა Ra≥35nm | ABC სტრუქტურა/უხეშობა Ra: 10-20 ნმ | ||
| სისქე | მკმ | 30 | 36 | 30 | 36 |
| დაჭიმვის სიმტკიცე | მპა | 226/265 | 220/253 | 213/246 | 190/227 |
| გაწყვეტის დროს წაგრძელება | % | 139/123 | 122/105 | 132/109 | 147/104 |
| 150℃ სითბური შეკუმშვა | % | 1.23/0.02 | 1.29/0.12 | 1.11/0.08 | 1.05/0.2 |
| სინათლის გამტარობა | % | 90.3 | 90.3 | 90.1 | 90.0 |
| ნისლი | % | 3.78 | 3.33 | 3.38 | 4.29 |
| ზედაპირის უხეშობა | Nm | 40/410/580 | 39/399/540 | 15/118/165 | 18/143/189 |
| წარმოების ადგილმდებარეობა | \ | ნანტონგი | |||
შენიშვნა:1 ზემოთ მოცემული მნიშვნელობები ტიპიური მნიშვნელობებია და არა გარანტირებული. 2 ზემოთ ჩამოთვლილი პროდუქტების გარდა, არსებობს სხვადასხვა სისქის პროდუქტები, რომელთა მოლაპარაკებაც შესაძლებელია მომხმარებლის საჭიროებების შესაბამისად. 3 ცხრილში ○/○ წარმოადგენს MD/TD-ს. 4 ცხრილში ○/○/○ წარმოადგენს Ra/Rz/Rmax-ს.
If you are interested in our products, please visit our website for more information: www.dongfang-insulation.com. Or you can tell us your needs via email: sales@dongfang-insulation.com.
გამოქვეყნების დრო: 2024 წლის 18 სექტემბერი
