გარემოს დაცვის გლობალური მიმწოდებელი

ბისმალეიმიდი (BMI) რეზინი არის მოწინავე პოლიმერული მასალა, რომელიც ფართოდ არის აღიარებული მისი განსაკუთრებული ეფექტურობით მაღალი დონის აპლიკაციებში, განსაკუთრებით ელექტრონიკისა და PCB (ბეჭდური მიკროსქემის დაფის) ინდუსტრიებში. უნიკალური თვისებებით, BMI რეზინი სულ უფრო მეტად გამოიყენება, როგორც კრიტიკული მასალა სპილენძის მოპირკეთებული ლამინატების (CCLs) წარმოებისთვის, რომლებიც წარმოადგენენ ფუნდამენტურ ნედლეულს PCB-ებისთვის.

ბისმალეიმიდის ფისის ძირითადი უპირატესობები PCB პროგრამებში
1. დაბალი დიელექტრიკული მუდმივი (Dk) და გაფრქვევის ფაქტორი (Df):
BMI რეზინი უზრუნველყოფს შესანიშნავ ელექტრულ თვისებებს Dk და Df დაბალი მნიშვნელობებით, რაც მას იდეალურს ხდის მაღალი სიხშირის და მაღალი სიჩქარის საკომუნიკაციო სისტემებისთვის. ეს თვისებები გადამწყვეტია სიგნალის მთლიანობის შესანარჩუნებლად AI-ზე მომუშავე სისტემებში და 5G ქსელებში.
2. გამორჩეული სითბოს წინააღმდეგობა:
BMI რეზინი ავლენს განსაკუთრებულ თერმულ სტაბილურობას, უძლებს ექსტრემალურ ტემპერატურას მნიშვნელოვანი დეგრადაციის გარეშე. ეს თვისება მას კარგად შეეფერება PCB-ებისთვის, რომლებიც გამოიყენება ისეთ გარემოში, რომელიც მოითხოვს მაღალ საიმედოობას და სითბოს ტოლერანტობას, როგორიცაა კოსმოსური, ავტომობილები და მოწინავე საკომუნიკაციო სისტემები.
3. კარგი ხსნადობა:
BMI რეზინი აჩვენებს შესანიშნავ ხსნადობას ჩვეულებრივ გამხსნელებში, რაც ამარტივებს CCL-ების დამუშავებას და დამზადებას. ეს მახასიათებელი უზრუნველყოფს წარმოების პროცესებში გლუვ ინტეგრაციას, ამცირებს წარმოების სირთულეს.

პროგრამები PCB წარმოებაში

BMI რეზინი ფართოდ გამოიყენება მაღალი ხარისხის CCL-ებში, რაც საშუალებას აძლევს PCB-ების წარმოებას ისეთი აპლიკაციებისთვის, როგორიცაა:
• AI-ზე ორიენტირებული სისტემები
• 5G საკომუნიკაციო ქსელები
• IoT მოწყობილობები
• მაღალსიჩქარიანი მონაცემთა ცენტრები